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Kit di fissaggio universale per dissipatori Scythe. Fissaggio extra resistente, affidabilità e qualità ai massimi livelli
Scythe presenta l'ultima versione dell'Universal Retention Kit, giunto alla 3° edizione. Il prodotto si presenta con numerose migliorie rispetto al suo predecessore. La compatibilità è estesa a praticamente ogni Socket Intel: 775, 1155, 1156, 1366 e AMD: 754, 939, AM2, AM2+, AM3 e 940. L'Universal Retention Kit 3 si basa sul sistema di
fissaggio a backplate, soluzione che garantisce un fissaggio ottimale,
soprattutto nei casi in cui si voglia installare dissipatori
particolarmente ingombranti e/o pesanti. Spesso i supporti standard delle schede madri, progettati dai
produttori di CPU sono sottodimensionati nell'ottica di un'installazione
di un dissipatore hi-end. L'Universal Retention Kit 3 propone un backplate interamente in acciaio, capace di garantire la massima tenuta con qualsiasi tipo di dissipatore. La soluzione è adottata sia per soluzioni AMD che Intel, in quanto il
sistema push-pin di Intel poco si sposa con dissipatori dalle elevate
dimensioni. La dotazione include un comodo Push-Pin remover per aiutare nella
rimozione del sistema Push-Pin installato sulle schede madri per Cpu
Intel. Il Kit è ideale su qualsiasi dissipatore Scythe.
| Scheda Tecnica: |
| Compatibilità |
Intel®: Socket T / LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366
AMD®: Socket 754, 939, AM2, AM2+, AM3, 940
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| Dotazione |
Universal Backplate (Metal) Retention Bracket (Metal) Wrench, Mounting Screws Manual (multilingual) Push-Pin Removal Tool |
| Dimensioni |
3.62 x 5.71 x 1.42 inch / 92 x 145x 36 mm |
| Peso |
185 g |
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